集微网报道（文/杜莎）步入2023下半年，汽车缺芯的情况已大幅缓解，且不再被广泛热议与提及，但仍不时有全球头部车企预警芯片再次短缺的风险，且斥巨资打造稳定的芯片供应体系。8月24日，外媒报道称，大众汽车表示已开始越过汽车零部件制造商，直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨等10家制造商处采购其认为全球供应将短缺的战略重要芯片，以避免芯片供应短缺。
虽然，大众汽车未透露这些全球供应将短缺的战略重要芯片类目，但这似乎可以在六大汽车芯片厂商近期的财报中找到一些脉络与答案。德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、安森美在2023Q2财报及相关会议中不约而同提及，汽车业务成为他们众多业务中表现强劲的部分，其他几近持续疲软，但困扰汽车供应链几年的芯片供需失衡问题几乎“已趋于正常”，当然也不乏个别产品类别仍相当紧张，且在未来很长一段时间仍将持续。
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究竟哪些品类的汽车芯片供货保持紧张，这一问题无疑备受汽车产业链的关注。
需求激增，车用MCU供应仍相当紧张
首当其冲的还是车用MCU，该领域从最初持续到现在一直是缺芯主力。英飞凌2023Q2（注：按英飞凌财年，应为2023财年第三季度）财报显示，其汽车业务部门营收21.29亿欧元，创历史记录，同比增长25%，环比增长2%。英飞凌在财报会议上指出，这一创历史新高的成绩主要源于MCU收入增长贡献，且预计2023财年MCU营收将高于25亿欧元。
“需要重申的是，随着传统汽车业务的主要部分现已恢复到正常水平，MCU和高压半导体等多个产品类别仍相当紧张。市场研究机构S&P Global再次小幅上调了2023年全球轻型汽车产量的预测，为8670万辆，这与公司的观点不谋而合，即客户的兴趣和被压抑的需求将使产量保持适度增长，该领域的持续扩张将成为未来几年更重要的增长动力。”英飞凌还强调道。
究其根源，车用MCU的供需一直处于失衡。MCU的短缺在供给层面是源于8英寸线产能的不足，在需求端则是因为汽车中的用量激增。从燃油汽车到电动汽车以及智能电动汽车，车用MCU的需求快速爆发。在一辆电动汽车中，几乎每个模块或功能都需要MCU，在连接系统中，汽车内电缆的每个终端节点都需要某种使用MCU的处理模块。更为关键的是，汽车制造商都希望采取集中式甚至服务器式的计算作为主干，这一新架构自然给汽车MCU厂商带来更多机会，当然这一架构对MCU的要求会更高，要确保汽车制造商在实现可扩展性和灵活性的同时降低复杂性。
电气化、智能化和软件定义汽车等重要趋势下，车规级MCU单车用量不断增加，尤其是32位车规MCU的增长十分可观，且已被国内外多个权威机构认为是未来很长一段时间重要的增量市场。因此，我们也看到，国内不少车用MCU厂商也加速在这一领域切入欲分得一杯羹。
车用SiC未来几年很难看到供应过剩
相比其他车用芯片的失衡正在恢复，碳化硅领域的紧缺却正在上演甚至愈演愈烈。而且，意法半导体、英飞凌及安森美这些在碳化硅领域布局很深的厂商，汽车业务增长更为可观，并对未来汽车业务的增长抱持乐观。
意法半导体2023Q2汽车产品和分立器件产品部（ADG）营收同比增长34.4%，环比增长8.2%，业务营业利润率从去年同期的24.7%上升至31.9%，且意法半导体表示，第三季度ADG业务将会显著增长，同比增长可能高于20%。
安森美2023Q2汽车业务营收达创纪录的10.62亿美元，同比增长35%，环比增长8%。尤为值得一提的是，安森美Q2 SiC收入同比增长近4倍，环比增长近1倍，是SiC实现盈利的第一个季度，而电动汽车是SiC业务增长最快的部分。安森美在2023Q2签署了超30亿美元的新SiC LTSA，总LTSA预计收入超过110亿美元，当前LTSA中90%是汽车，10%是工业，并和纬湃、博格华纳、麦格纳等客户签署长期SiC合作协议。
英飞凌在财报会议中表示，过去两个季度，各种客户表示需要更多、更长期的碳化硅产能，直到2030年末，且碳化硅价格在上涨，而一些标准组件、功率分立器件的定价略有下降。
且意法半导体、英飞凌等都在中国深度布局自身的碳化硅战略，因为他们十分看好中国的减碳政策，以及电动汽车领域带来的增长机会。意法半导体选择与三安光电成立合资企业，三安光电将为合资企业单独建造一座200mm碳化硅衬底制造厂，该工厂将和意法半导体深圳的后道工厂相结合，使意法半导体能为中国客户提供垂直整合的完整碳化硅供应链，实现在碳化硅领域的显著竞争优势。英飞凌也在近期的财报会议中提及，两家中国SiC衬底供应商天岳先进和天科合达已经通过汽车资格认证，供应量已占到公司的20%，且份额未来或将翻倍。
虽然，今年年初，特斯拉称下一代动力系统的SiC含量减少75%的言论犹如一颗炸弹，暂时引爆了碳化硅产业链，但业内人士对集微网曾表示，这一举措仅适用于入门级车辆。且该业内人士表示，“我认为至少在未来4到5年或者至少是到下一个也许二十、三十年，我都很难看到行业陷入供应过剩的情况，因为衬底制造仍然是整个过程中非常非常棘手的部分。特别是当你必须扩展到大直径时，会出现很多缺陷。良率非常低，这些缺陷会影响设备的质量，因此一开始就需要真正高质量的材料。然后之后，比如从切片到抛光，所有这些步骤在晶圆上都非常具有挑战性，因为它是一种非常硬的材料，只是仅次于金刚石。它是最硬的材料。所有这些都需要大量时间，而且非常昂贵，而且做起来并不容易。少数几家专门从事这种材料的公司都控制了整个供应链，因此在未来至少7年内很难看到供应过剩。”
这些领域，车企与芯片供应商直接合作将成主流
从以上汽车芯片巨头的财报信息来看，车用MCU、SiC领域未来的供应仍趋于紧张。且有以上担忧且已付诸行动的不止德国的大众汽车一家。就在上月中旬，汽车制造商Stellantis被报道已签订100亿欧元的芯片采购协议，与英飞凌、恩智浦、安森美和高通等芯片公司合作，采购协议有效期至2030年，且Stellantis表示，供应协议涵盖SiC MOSFET，以及用于控制驱动和安全的微控制器等芯片。
但值得欣喜的是，这些汽车芯片厂商的财报也透露，汽车“芯片荒”终将告一段落。德州仪器在2023Q2财报会议上表示，2023Q2德州仪器库存环比增加4.41亿美元达到37亿美元，库存周转天数为207天，环比增加12天，且目前公司大部分产品可以立即发货，现在的确存在热门产品的供给短缺情况，供需不平衡的地方可能永远都会存在，但这些问题正在逐渐消失，而且消失得很快。
恩智浦也提及，“大约有两家欧洲汽车Tier 1仍存在库存过剩，这仍是一个不稳定的局面。与此同时，我们的交货时间已经基本上正常化了。在经历了两年半的供应动荡之后，我们回到了一个更加正常的秩序模式。”
如今，经历了痛彻心扉的汽车缺芯后，整车厂对Tier 1的库存目标提出了更严格的要求，在MCU、SiC这些供需紧张的领域他们还是更为谨慎，开始直接与芯片制造商建立供应协议，以确保自己的供应充足。Stellantis首席采购和供应链官Maxime Picat就曾在一份声明中表示：“有效的半导体战略需要对半导体和半导体行业有深入的了解。我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。与此同时，关键的车辆功能直接取决于单个设备的创新和性能。”
这些车企的举措并不是孤例，未来可能有越来越多的车企会效仿Stellantis、大众的做法，这也是此次缺芯带来的不能忘却的经验和教训。
