中新经纬 8 月 22 日电 台湾《经济日报》22 日报道称，日本软银集团旗下英国芯片设计公司安谋 ( Arm ) 准备了近两年的 IPO 进入倒计时阶段，周一晚间公布了定于 9 月初进行的纳斯达克上市案初步招股说明书。

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安谋寻求以股票代号 ARM 挂牌上市，预计会是美国今年来最大的 IPO，目标估值介于约 600 亿至 700 亿美元。该公司是全球最重要半导体公司之一，客户包括苹果、高通和超威半导体。

招股说明书显示，安谋的收入几乎有四分之一依赖中国大陆市场。安谋 2023 财年的净利润为 5.24 亿美元，营收为 26.8 亿美元，营收较 2022 财年的 27 亿美元略为下降，反映了智能型手机市场的低迷。

报道称，安谋本身不会从 IPO 获得任何收益，软银将出售其持股。另据知情人士透露，软银计划将安谋约 10% 的少数股份上市，保留其余部分。

报道还称，软银对安谋寄予厚望，最近才以略高于 640 亿美元的估值从旗下愿景基金 ( Vision Fund ) 手中收购未直接持有的 25% 安谋股权，相当于买断愿景基金中东投资人的持股，而新的估值是软银 2016 年收购安谋时对其估值 320 亿美元的两倍左右。

据报道，安谋有望成为 2021 年以来完成美国 IPO 的最有价值公司，彼时，电动车制造商 Rivian 以初始市值 700 亿美元上市，如果安谋出现更高估值，就会是 2019 年叫车平台优步 ( Uber ) 以 750 亿美元挂牌以来价值最高的 IPO 案。

一位软银的长期投资人表示，该集团在市况艰困之际若以超 600 亿美元的估值让安谋上市，可能恢复外界对软银掌门人孙正义在科技投资上点石成金能力的信心。

报道称，银行家和新创事业支持者莫不希望，安谋成功上市有助于打开干涸了 18 个月的 IPO 市场，特别是新科技公司的上市案。安谋的设计几乎垄断每支智能手机核心芯片，但其重返公开市场的时机正逢智慧手机市场遭遇十年来最大颓势。这迫使安谋必须在汽车和云端运算市场进行扩张、并提高智财权价值，以挖掘新的成长来源。软银也热衷于强调安谋在蓬勃发展的 AI 市场有其作用。

软银已与 Nvidia、亚马逊和英特尔等公司就成为此一 IPO 案投资人进行洽谈。但周一未就潜在的基石投资人提供进一步信息。

报道称，周一申报之后，安谋可在 9 月初劳动节假期后开始 IPO 路演。今年稍早，安谋向证券交易委员会提交了保密的初步招股说明书，但依规定必须在正式的股票出售过程开始前至少 15 天公开文件。

安谋执行长 Rene Haas 将在 IPO 完成后获得 2000 万美元的现金奖励以及 2000 万美元的股票奖励。 ( 中新经纬 APP )

作者：董湘依