在生成式AI硬件领域，AI芯片供应商英伟达俨然成为了主要赢家，而除英伟达之外，还存在一位低调的大赢家，它就是给英伟达供应高带宽存储芯片(HBM)的SK海力士。

SK海力士是英伟达高性能芯片H100所用HBM的主要供应商，其股价今年来已涨超50%。今年以来，H100一直供不应求，而这款GPU配备了更快的HBM3技术。与之前的HBM2e标准相比，这种改进放大了AI服务器系统的计算性能。

作为全球最大存储芯片制造商之一，SK海力士很早就押注于开发强大的内存芯片。2013年，SK海力士与AMD一起率先向市场推出了HBM第一代产品。HBM1带宽高于DDR4和GDDR5产品，同时外形尺寸较小，功率消耗较低，更能满足GPU等带宽需求较高的处理器。

(资料图片仅供参考)

HBM垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。SK海力士先进制程存储芯片产品设计负责人朴明宰（Park Myeong-jae）表示，这一领域在当时被认为是“未知领域”。

随着业界对尖端GPU的需求不断升级，对高性能的HBM芯片需求也水涨船高。市场研究公司TrendForce此前预测，2023年HBM需求将同比增长58%，预计2024年将进一步增长30%。

长期以来，SK海力士是兴衰起伏的内存芯片行业的主要参与者，但从历史上看，它并不被视为行业先驱。如今，随着依赖HBM的AI应用的兴起，SK海力士已经成为硬件领域的早期赢家之一，尽管竞争正在加剧，竞争对手三星电子正试图迎头赶上。

押对HBM，SK海力士股价今年来涨超50%

近几年，SK海力士陆续发布HBM2（2018年）、HBM2E（2020年）、HBM3（2021年10月），并于今年8月宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品——第五代高带宽内存HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。

此前消息称，包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。

SK海力士表示，新品最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据，相当于在1秒内可处理230部全高清电影数据。将从2024年上半年开始投入HBM3E量产。

HBM采用摩天大楼式构造的立体堆叠，将存储芯片DRAM一个接一个地堆叠在一起，其第四代产品实现了垂直堆叠12个传统单品DRAM芯片，上一代产品为垂直堆叠8个单品DRAM芯片。

实现这一壮举需要发明新的堆叠和融合芯片的方法。在12层堆叠的产品中，SK海力士用液体材料填充层与层之间的空隙，取代了在每层之间涂上薄膜的传统方法。在最新的堆叠过程中，该公司使用高温确保芯片层均匀地贴合在一起，并以70吨的压力压缩它们以填补空隙。

朴明宰表示，存储芯片不再只是计算领域的配角。他在一次书面采访中说：

“从本质上讲，包括HBM在内的存储技术的发展，正在为AI系统的未来发展奠定基础。”

今年以来，部分受智能手机和电脑销量下降影响，整个存储芯片行业严重低迷。由于收入仍主要依赖传统的内存芯片业务，SK海力士经历了艰难的一年，公司报告第二季度净亏损约为22亿美元，表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中获得多少好处。相比之下，英伟达在5月至7月的季度利润超过60亿美元。

但其股价依旧上涨。自今年年初以来，SK海力士股价已累计上涨53%，几乎是三星电子同期涨幅的三倍，也高于美光科技和英特尔同期约30%的涨幅。英伟达股价今年以来已上涨两倍多。

能否持续领先？

SK海力士还无法确保能持续维持其领先地位。

三星副总裁兼内存营销主管Harry Yoon在接受书面采访时说，三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品，并正在努力扩大与客户的合作关系。三星是全球最大的内存芯片制造商，该公司计划大举投资，到2024年将HBM产量提高一倍。

据TrendForce的数据，预计三星今年的市场份额将赶上SK海力士，两者的市场份额将分别达到46%至49%。TrendForce称，美光预计将占据约5%的市场份额。但美光表示，有信心赶上两家韩国竞争对手。

英伟达最近亮相了一款用于加速计算和人工智能的新处理器，并计划于2024年第二季度上市，它配备了“世界上最快的内存”。不过，通告中没有提到供应商的名字。

业内专家表示，最能满足英伟达要求的公司就是SK海力士。

SK海力士没有透露在高带宽内存方面投入了多少资金，也没有公布这类芯片的销售数据，但该公司表示，包括HBM在内的这一类芯片目前占DRAM总销量的20%以上，而去年这一比例还只是个位数。

朴明宰说，SK海力士在开发速度、芯片质量和量产准备工作方面仍占有优势。他说：

“基于这些优势，SK海力士打算继续引领这块市场。”

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